前言：简述文中根据X射线透視查验、LED内部构造剖析、SEM/EDS查验及LED发亮溫度剖析，觉得导致LED光损的缘故为：封裝原材料线膨胀系数
简述
文中根据X射线透視查验、LED内部构造剖析、SEM/EDS查验及LED发亮溫度剖析，觉得导致LED光损的缘故为：封裝原材料线膨胀系数不一样，LED所应用夜光粉排热特性不太好，造成很多发热量集聚于LED內部，造成內部溫度过高，使LED內部不一样虚梁出現破裂或裂痕，此外工作标准电压的存有使电转移的产生造成了很有可能，造成K正离子转移，莹光层发亮高效率伴随着K正离子的持续转移而减少，白光抗压强度持续减少，因而无效试品先出現光损状况，随后出現高清蓝光状况
剖析与探讨
无效LED造成光损及高清蓝光状况的很有可能缘故：封裝原材料线膨胀系数不一样，LED所应用夜光粉排热特性不太好，造成很多发热量集聚于LED內部，造成內部溫度过高，使LED內部不一样虚梁出現破裂或裂痕，此外工作标准电压的存有使电转移的产生造成了很有可能，造成K正离子转移，莹光层发亮高效率伴随着K正离子的持续转移而减少，白光抗压强度持续减少，因而无效试品先出現光损状况，随后出現高清蓝光状况。
1）优化软件的排热技术参数。
2）改善目前LED原材料中间的线膨胀系数配对性较弱的难题。
参照规范
GJB 548B-2005 数字集成电路失灵说明程序流程-方式 5003
IPC-TM-650 2.1.1-2004手动式微切成片法
GB/T 17359-2012 电子探针和透射电镜X射线能谱仪定性分析细则