概述
普通松香清洗型、免清洗型焊锡膏、水溶性锡膏等。
检测项目
锡粉粒度与形状测试、锡粉合金成分检测、助焊剂检测、黏度检测、卤素含量测试、锡珠测试、扩散性测试、润湿性试验、印刷性试验、坍塌性试验、铜镜试验、铬酸银试验、铜板腐蚀试验、表面绝缘抗阻试验、电子迁移试验、推拉力检测、X-Ray检测、切片检测、振动检测、冲击试验、热循环、高温高湿、摔落试验等。
检测标准
1.GB/T 31475-2015：电子装联高质量内部互连用焊锡膏。
2.JIS C60068-2-83-2014：环境试验. 第2-83部分: 试验. 试验Tf: 利用焊锡膏湿平衡法进行的表面安装设备(SMD)电子元件的焊接性试验。
3.JIS Z3284-1-2014：焊锡膏. 第1部分: 种类和质量分类。
4.JIS Z3284-3-2014：焊锡膏. 第3部分: 印刷适性, 粘度, 坍落度以及粘着性的试验方法。
5.JIS Z3284-4-2014：焊锡膏. 第4部分: 可湿性, 焊锡球和铺展性的试验方法。
6.SJ/T 11186-2009：焊锡膏通用规范。